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晶圓是指制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過(guò)研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。目前國(guó)內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時(shí)加工1 片或多片晶圓。隨著半導(dǎo)體特征尺寸越來(lái)越小，加工及測(cè)量設(shè)備越來(lái)越先進(jìn)，使得晶圓加工出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。同時(shí)，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時(shí)，空氣中的顆粒數(shù)對(duì)晶圓加工后質(zhì)量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數(shù)也出現(xiàn)了新的數(shù)據(jù)特點(diǎn)。

晶圓的測(cè)量?jī)x器有很多種。對(duì)集成電路來(lái)說(shuō)：一般來(lái)說(shuō)4寸晶圓的厚度0.520mm,6寸晶圓的厚度為0.670mm左右。晶圓必須要減薄，否則對(duì)劃片刀的損耗很大，而且要?jiǎng)潈傻?。我們做DIP封裝，4寸晶圓要減薄到0.300mm；6寸晶圓要減薄到0.320mm左右，誤差0.020mm。

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